CPO突破半导体极限　矽光子晶片即将上阵(1)

矽光子技术已成为半导体产业的关键研发核心，若能将处理光讯号的光波导元件整合到矽晶片上，同时处理电讯号和光讯号，便可达到缩小元件尺寸、减少耗能、降低成本的目标。 2020年Intel就已提出矽光子将是先进封装技术的发展关键，如今四年过去，矽光子技术已真正成为半导体产业的关键研发核心，并预计两年後将完成整合正式上阵。面对这次的「电」去「光」来新革命，业界厂商需要做足准备。…